笔直电镀的品质检验反映笔直电镀品质好坏的最主要的特征是孔壁导电性和电镀铜层的沉积速度。导电能力的强弱既与导电层的微观结构相关，又同导电层的厚度和板子的厚度有关，前解决后，镀铜之前印制板两面之间的电阻值可以反映出笔直电镀制程形成的导电层的质量。另外也可在短时间电镀后，观察通孔铜的倾覆率直观地反映出笔直电镀性能的好坏。常用的笔直电镀的品质检验办法有以下几种：
一、“探测板”电阻测定
将覆铜板剪裁成一定尺寸的小板，上面按一定规律钻一定数量不同孔径的通孔，挂到加工板挂具上，完成笔直电镀制程，不经电镀铜笔直水洗，风干，测定板两面的电阻值。
推荐“探测”板大小为7.6x10cm2板厚1.6mm，钻孔φ3mm2个（用于挂板），φ1.0mm孔10个，φ0.8mm孔20个，φ0.5mm孔20个，此种探测板经笔直电镀制程、水洗后用电吹风吹干，然后测两面电阻。
阻值<1.5KΩ为优良
1.5KΩ<阻值<3.0KΩ为良好
3.0KΩ<阻值<6.0KΩ为合格
阻值>6.0KΩ应仔细检查各项控制指标，并调整.
二、5分钟全板电镀
从已完成笔直电镀制程的板中随机抽取一块或数块板经正常电镀前解决后作!分钟全板电镀，取出水洗，观察通孔电镀效果。如果全部镀上铜，属于合格，有空洞，即需检查各项控制参数，并调整，亦可切片做背光探测，有0~1个透光点（3个通孔）为合格，2个以上透光点为不合格。电镀条件：电流密度为2-3A/dm2，有空气搅拌，有阴极移动（频率20次/分，幅度2.5cm），镀铜槽化学成份在工艺控制范围内。
三、取与霍尔槽片相同大小的覆铜板
取与霍尔槽片相同大小的覆铜板，在板中部分别蚀出0.8mmx50mm,1.6mmx50mm,3.2mmx50mm的无铜区，此板经过笔直电镀制程解决后，风干，在霍尔槽中电镀（正常电流2A），观察无铜区全部镀上铜的时间，一般在2-3分钟内全部上铜。
四、加工板电阻探测经验判断法
各型号加工板的大小，孔径，孔数是不一定的，在正常工艺条件下，经笔直电镀制程解决后的印制板两面电阻在一定范围内波动。经过一段时间的经验积累，即可知道各种加工板的合格品电阻值范围。此法使用初期，应同另外几种品质检验办法相结合，同时要实际观察电镀铜后的效果。
笔直电镀的品质检验办法很多，以上几种可用于加工过程中的常规品质检验。它们简单、有效、易操作。
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