贴片电阻，晶片电阻器简介

选择表面贴装片式技术符合最佳电阻性能要求

表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。多样化电子、电路的使用和需求，开发了贴片电子元件。总结电子机械和工具的使用技术有关的表面贴装电阻器使用，特别是需要高密度安装这些贴片电子元件。为了选择最适宜的贴片电阻，一般来说，非得先确认使用电路的特点，如下面的步骤：

单晶片电阻或复合片式电阻器;对于单晶片电阻器，选项的厚膜贴片或薄膜贴片;复合贴片，还有另外一个选择的贴片排列电阻RCA系列（共用端口电路）或贴片上网络电阻RCN系列（独立端口电路）;需耐脉冲击使用的要求，额定工作电压（功率Wattage）是一个关键因素。需稳定和精确度使用的要求，查德键的电气规格的温度系数TCR和电阻公差参数。薄膜和厚膜贴片电阻的比较

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是要怎么样使用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。

薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使倾覆的皮膜被蚀刻掉。

厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏(Ceramic和Metal,称为Cermet金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。

薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。

德利特电子-pWR，AR，FCR，RCA，RCN系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来加工，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数(TCR)5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512及阻值范围。

贴片耐冲击电阻pWR系列，高额定功率，改进工作额定电压，优秀的耐脉冲性能，常使用于等离子、医疗设备等。

超精密贴片电阻AR系列，温度系数惟有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常使用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。

贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸平均，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。

声明： 本站所发布文章部分图片和内容自于互联网，如有侵权请联系删除