意法半导体推 PWD13F60 节省电路板空间60% 还能提升最终使用的功率密度

意法半导体的pWD13F60系统封装（Sip）产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。

不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%，pWD13F60还能提升最终使用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相产品，而pWD13F60则集成四颗功率MOSFET，是一个能效特别高的替代方案。与这些产品不同，只用一个pWD13F60即可完成一个单相全桥设计，这让内部MOSFET管没有一个被闲置。新全桥模块可灵活地配置成一个全桥或两个半桥。

利用意法半导体的高压BCD6s-Offline制造工艺，pWD13F60集成了功率MOSFET栅驱动器和上桥臂驱动自举二极管，这样设计的好处是简化电路板设计，精简组装过程，节省外部元器件。栅驱动器经过优化改进，取得了高开关可靠性和低EMI（电磁干扰）。该系统封装还有交织导通防护和欠压锁保护功能，有助于进一步降低占位面积，同时确保系统安全。

pWD13F60的其它特性包括低至6.5V的宽工作电压，配置灵活性和设计简易性得到最大限度提升。此外，新系统封装输入引脚还接受3.3V-15V逻辑信号，连接微控制器（MCU）、数字解决器（DSp）或霍尔传感器十分容易。

pWD13F60即日上市，采用高散热效率的多基岛VFQFpN封装。

技术专区高频逆变器的工作原理详解_高频逆变器和低频逆变器的区别解析钙钛矿太阳能电池商业化获新冲破离网逆变器和并网逆变器工作原理_并网逆变器要怎么样离网使用贸泽电子备货ST的ACEpACK™IGBT模块具有30kW的高集成度功率转换功关于世界顶尖锂离子电池研究团队及研究方向的解析

声明： 本站所发布文章部分图片和内容自于互联网，如有侵权请联系删除