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开关电源32个探测项:探测所需工具、探测办法、波形

2021-04-26 ryder

在电路设计中,开关电源掌控着开关管的开通和关断的时间比率,在电路中发挥着最基础但是又不可取代的作用。正因为非常紧要,所以开关电源的探测也变得异常紧要。在本文中,笔者具体解析了开关电源要探测的32个探测项以及探测所需的工具、探测办法和波形。


1、功率因素和效率探测


一、目的:


探测S.M.P.S.的功率因素POWERFACTOR,效率EFFICIENCY(规格依客户要求设计)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).DIGITALVOLTAGEMETER(DVM)/数字式电压表;


(4).ACPOWERMETER/功率表。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).依规格设定探测条件:输入电压,频率和输出负载;


(2).从POWERMETER读取PinandPF值,并读取输出电压,计算Pout;


(3).功率因素=PIN/(Vin*Iin),效率=Pout/Pin*100%。


五.探测回路图:


2.能效探测


一、目的:


探测S.M.P.S.能效值是不是满足相应的各国能效等级标准要求(规格依各国标准要求含义)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表。


三.探测条件:


(1).输入电压条件为115Vac/60Hz和230Vac/50Hz与220Vac/50Hz/60Hz条件;


(2).输出负载条件为空载、1/4max.load、2/4max.load、3/4max.load、max.load五种负载条件。


四、探测办法:


(1).在探测前将产品在在其标称输出负载条件下预热30分钟;


(2).按负载由大到小顺序分别记录115Vac/60Hz与230Vac/50Hz输入时的输入功率(Pin),输入电流(Iin),输出电压(Vo),功率因素(PF),然后计算各条件负载的效率;


(3).在空载时仅需记录输入功率(Pin)与输入电流(Iin);


(4).计算115Vac/60Hz与230Vac/50Hz时的四种负载的均匀效率,该值为能效的效率值。


五、标准含义:


CEC/美国EPA/澳大利亚及新西兰的能效规格值标准(IV等级)。


(1).IV等级效率的规格是:1).Po1W,AverageEff.0.5*Po;


(2).1lePole51W,AverageEff.0.09*Ln(Po)+0.53).Po51,AverageEff.0.85;


(3).输入空载功率的规格是:1).0Pole250W,Pinle0.5W;


(4).Po为铭牌标示的额定输出电压与额定输出电流的乘积;


(5).实际探测的均匀效率值和输入空载功率值需同时满足规格要求才可符合标准要求。


六、计算办法举例:


(1).12V/1A的能效效率=(0.09*ln12+0.5)*100%=(0.09*2.4849+0.5)*100%=72.36%;


(2).输入功率le0.5W;


3.输入电流探测


一、目的:


探测S.M.P.S.之输入电流有效值INPUTCURRENT(规格依客户要求设计)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).依规格设定探测条件:输入电压,频率和输出负载;


(2).从功率计中记录ACINPUT电流值。


4.浪涌电流探测


一、目的:


探测S.M.P.S.输入浪涌电流INRUSHCURRENT,是不是符合SPEC.要求。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


(1).依SPEC.所要求(通常含义输入电压为100-240Vac/50-60Hz)。


四、探测办法:


(1).依SPEC.要求设定好输入电压,频率,將待测品输出负载设定在MAX.LOAD;


(2).SCOPECH2接CURRENTPROBE,用以量测INRUSHCURRENT,CH1设定在DCMode,VOLTS/DIV设定视情况而定,CH1作为SCOPE之TRIGGERSOURCE,TRIGGERSLOPE设定为+,TIME/DIV以5mS为较佳,TRIGGERMODE设定为NORMAL;


(3).CH1则接到AC输入电压;


(4).以上设定完成后POWERON,找出TRIGGER动作电流值(AT90o或270oPOWERON)。


五、留意事项:


(1).冷开机(COLD-START):需在低(常)温环境下且BULKCap.电荷须放尽,以及热敏电阻亦处于常温下,然后仅能第一次开机,若需第二次开机须再待电荷放尽才可再开机探测;


(2).OSCILLOSCOPE需使用隔离变压器。


六、探测回路图:


5.电压调整率探测


一、目的:


探测S.M.P.S.OUTPUTLOAD一定而ACLINE变动时,其输出电压跟随变动之稳定性(常规含义le1%)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).DIGITALVOLTAGEMETER(DVM)/数字式电压表。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).依规格设定探测负载LOAD条件;


(2).调整输入电压ACLINE和频率FREQUENCY值;


(3).记录待测品输出电压值是不是在规格内;


(4).Linereg.=(输出电压的最大值(Vmax.)-输出电压的最小值(Vmin.))/Vratevolt.*100%。


五.留意事项:


(1).探测前先将待测品热机,待其输出电压稳定后再进行探测;


(2).电压调整率值是输出负载不变,输入电压变动时计算的值。


6.负载调整率探测


一、目的:


探测S.M.P.S.在ACLINE一定而OUTPUTLOAD变动时,其输出电压跟随变动之稳定性(常规含义le5%)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).DIGITALVOLTAGEMETER(DVM)/数字式电压表。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).依规格设定探测输入电压ACLINE和频率FREQUENCY值;


(2).调整输出负载LOAD值;


(3).记录待测品输出电压值是不是在规格内;


(4).Loadreg.=(输出电压的最大/小值(Vmax/min.)-输出电压的额定值(Vrate))/Vratevolt.*100%。


五.留意事项:


(1).探测前先将待测品热机,待其输出电压稳定后再进行探测;


(2).负载调整率值是输入电压不变,输出负载变动时计算的值。


7.输入缓慢变动探测


一、目的:


验证当输入电压偏低情形发生时,待测品需能自我保护,且不能有损坏现象。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表。


三.探测条件:


(1).依SPEC.要求:设定输入电压为90Vac或180Vac和输出负载Max.load。


四、探测办法:


(1).将待测品与输入电源和电子负载连接好,且设定好输入电压和输出负载;


(2).逐步调降输入电压,每次3Vac/每分钟;


(3).记录电压值(包括输入电压和输出电压),直到待测品自动当机为止;


(4).设定好输入电压为0Vac,逐步调升输入电压,每次3Vac/每分钟,直到待测品输出电压达到正常规格为止,记录电压启动时输出电压和输入电压值。


五、留意事项:


(1).待测品在正常操作情况下不应有任何不稳动作发生,以及失效情形;


(2).产品当机和启动时的输入电压需小于输入电压范围下限值。


8.纹波及噪声探测


一、目的:


探测S.M.P.S.直流输出电压之纹波RIPPLE及噪声NOISE(规格含义常规为le输出电压的1%)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3)OSCILLOSCOPE/示波器;


(4)TEMP.CHAMBER/温控室。


三.探测条件:


各种LINE和LOAD条件及温度条件,各种输入电压amp输出负载(Min.-MAX.LOAD)。


四、探测办法:


(1).按探测回路接好各探测仪器,设备,以及待测品,探测电源在各种LINE和LOAD,及温度条件之RIPPLEampNOISE(下图为一典型输出RIPPLEampNOISEA:RIPPLE+NOISEB:RIPPLEC:NOISE。


五、留意事项:


(1).探测前先将待测输出并联SPEC.规定的滤波电容,(通常为10uF/47uF电解电容或钽电容及0.1uF陶瓷电容)频宽限制依SPEC.而定(通常为20MHz);


(2).应避免示波器探头本身干扰所萌生的杂讯。


9.上升时间探测


一、目的:


探测S.M.P.S.POWERON时,各组输出从10%~90%POINT之上升时间(常规含义为le20mS)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).依规格设定ACVOLTAGE,FREQUENCYANDLOAD;


(2).SCOPE的CH1接Vo,并设为TRIGGERSOURCE,LEVEL设定在Vo的60%~80%较为妥当,TRIGGERSLOPE设定在+,TIME/DIV和VOLTS/DIV则视输出电压情况而定;


(3).用CURSOR中TIME,量测待测品各组输出从电压10%至90%之上升时间。


五.留意事项:


探测前先将待测品处于冷机状态,待BUCKCap.电荷放尽后进行探测。


10.下降时间探测


一、目的:


探测S.M.P.S.POWERON时,各组输出从90%~10%POINT之下降时间(常规含义5mS)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).依规格设定ACVOLTAGE,FREQUENCYANDLOAD;


(2).SCOPE的CH1接Vo,并设为TRIGGERSOURCE,LEVEL设定在Vo的60%~80%较为妥当,TRIGGERSLOPE设定在-,TIME/DIV和VOLTS/DIV则视输出电压情况而定;


(3).用CURSOR中TIME,量测待测品各组输出从电压90%至10%之下降时间。


五.留意事项:


探测前先将待测品热机,待其输出电压稳定后再进行探测。


11.开机延迟时间探测


一、目的:


探测S.M.P.S.POWERON时,输入电压ACLINE与输出之时间差(常规含义为le3000mS)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).探测时依规格设定ACLINE,FREQUENCY和输出负载(一般LOWLINEampMAX.LOAD时间最长);


(2).OSCILLOSCOPE的CH1接Vo为TRIGGERSOURCE,CH2接ACLINE;


(3).TRIGGERLEVEL设定在Vo的60%~80%间较为妥当,TRIGGERSLOPE设定在+,VOLTS/DIV和TIME/DIV则视实际情况而定;


(4).用CURSOR中TIME,量测ACON至VoLOWLIMIT之时间差。


五.留意事项:


(1).探测前先将待测品处于冷机状态,待BULKCap.电荷放尽后进行探测;


(2).示波器(OSCILLOSCOPE)需使用隔离变压器。


12.关机维持时间探测


一、目的:


探测S.M.P.S.POWEROFF时,输入电压ACLINE与输出OUTPUT之时间差(常规含义10mS/115Vacamp20mS/230Vac)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).探测时依规格设定ACLINE,FREQUENCY和输出负载;


(2).OSCILLOSCOPE的CH1接Vo为TRIGGERSOURCE,CH2接ACLINE;


(3).TRIGGERLEVEL设定在Vo的60%~80%间较为妥当,TRIGGERSLOPE设定在-,VOLTS/DIV和TIME/DIV则视实际情况而定;


(4).用CURSOR中TIME,量测ACON至VoLOWLIMIT之时间差;


五.留意事项:


(1).探测前先将待测品热机,待其输出电压稳定后再进行探测;


(2).示波器(OSCILLOSCOPE)需使用隔离变压器。


13.输出过冲幅度探测


一、目的:


探测S.M.P.S.POWERON时,输出DCOUTPUT过冲幅度变化量(常规含义为le10%)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


依SPEC.所要求,输入电压范围与输出负载(Min.Max.load)。


四、探测办法:


(1).探测时依规格设定ACLINE,FREQUENCY和输出负载;


(2).OSCILLOSCOPE的CH1接Vo为TRIGGERSOURCE;


(3).TRIGGERLEVEL设定在Vo的60%~80%间较为妥当,TRIGGERSLOPE设定在+和-,VOLTS/DIV和TIME/DIV则视实际情况而定;


(4).用CURSOR中VOLT,量测待测品輸出过冲点与稳定值之关系;


(5).ON/OFF各做十次,过冲幅度%=△V/Vo*100%。


五、留意事项:


产品在CC与CR模式都需满足规格要求。


14.输出暂态应和探测


一、目的:


探测S.M.P.S.输出负载快速变化时,其输出电压跟随变动之稳定性(规格含义电压最大与最小值不超过输出规格的10%)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


依SPEC.所规定:输入电压ACLINE,变化的负载LOAD,频率及升降斜率SR/F值。


四、探测办法:


(1).探测时设定好待测品输入电压ACLINE和频率FREQUENCY;


(2).探测时设定好待测品输出条件:变化负载和变化频率及升降斜率;


(3).OSCILLOSCOPECH1接到OUTPUT侦测点,量其电压之变化;


(4).CH2接CURRENTPROBE探测输出电流,作为OSCILLOSCOPE之TRIGGERSOURCE;


(5).TRIGGERMODE设定为AUTO.。


五、留意事项:


(1).留意使用CURRENTPROBE时,每改变VOLTS/DIV刻度PROBE皆须归零ZERO;


(2).须常常对CURRENTPROBE进行消磁DEGAUSS和归零ZERO。


15.过流保护探测


一、目的:


探测S.M.P.S.输出电流过高时是不是保护,保护点是不是在规格要求內,及是不是会对S.M.P.S.造成损伤(常规含义过流点为输出额定负载的1.2-2.5倍/CV模式产品初外)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器;


三.探测条件:


依SPEC.所规定:输入电压ACLINE和电子负载。


四、探测办法:


(1).将待测组输出负载设在MAX.LOAD;


(2).以一定的斜率(通常为1.0A/S)递增,加大输出电流直至电源保护,当保护后,將所加大之电流值递减,视其输出是不是会自动RECOVERY;


(3).OSCILLOSCOPECH2接上CURRENTPROBE,以PROBE测试输出电流;


(4).CH1则接到待测输出电压,作为OSCILLOSCOPE之TRIGGERSOURCE;


(5).TRIGGERSLOPE设定为-,TRIGGERMODE设定为AUTO,TIME/DIV视情况而定。


五、留意事项:


(1).留意使用CURRENTPROBE时,每改变VOLTS/DIV刻度PROBE皆须归零ZERO;


(2).须常常对CURRENTPROBE进行消磁DEGAUSS和归零ZERO;


(3).产品不能有安全危险萌生。


16.短路保护探测


一、目的:


探测S.M.P.S.输出端在开机前或在工作中短路时,产品是不是有保护功能。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器;


(4).低阻抗短路夹。


三.探测条件:


依SPEC.所规定:输入电压ACLINE和负载LOAD值和低阻抗短路夹。


四、探测办法:


(1).依规格设定探测条件:输入电压ACLINE和负载LOAD值(一般为MAX.LOAD);


(2).各组输出相互短路或对地短路,侦测输出特性;


(3).开机后短路TURNONTHENSHORTamp短路后开机SHORTTHENTURNON各十次。


五、留意事项:


(1).当SHORTCIRCUIT排除之后,测试待测品是不是自动恢复或需重新启动(视SPEC要求),并探测产品是不是正常或有无零件损坏(产品要求应正常);


(2).产品不能有安全危险萌生。


17.过压保护探测


一、目的:


探测S.M.P.S.输出电压过高时是不是保护,保护点是不是在规格要求內,及是不是会对S.M.P.S.造成损伤(常规含义:Vout12V,过压保护点为1.8倍输出电压Vout12V,.过压保护点为1.5倍输出电压)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器;


(4).DCSOURCE/直流电源。


三.探测条件:


依SPEC.所规定:输入电压ACLINE和负载LOAD值。


四、探测办法:


(1).探测方式一:拿掉待测品回授FEEDBACK,找出过压保护OVP点;


(2).探测方式二:外加一可变电压于操作待测品的输出,缓慢增大电压值,找出过压保护OVP点;


(3).OSCILLOSCOPECH1接到OVP侦测点,测量其电压之变化;


(4).CH2则接到其它一组输出电压,作为OSCILLOSCOPE之TRIGGERSOURCE;


(5).TRIGGERSLOPE设定为-,TRIGGERMODE设定为NORMAL。


五、留意事项:


产品不能有安全危险萌生。


18.重轻载变化探测


一、目的:


探测S.M.P.S.的输出负载在重轻载切换时对输出电压的影响(规格含义电压最大与最小值不超过输出规格的10%)。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


依SPEC.所规定:输入电压ACLINE和负载LOAD(MIN.ANDMAX.)值。


四、探测办法:


(1).依规格设定ACVOLTAGE,FREQUENCYANDLOAD(MAX.LOAD和MIN.LOAD);


(2).SCOPE的CH1接Vo,并设为TRIGGERSOURCE,LEVEL设定在Vo的90%~100%较为妥当,TRIGGERSLOPE设定在+,VOLTS/DIV则视输出电压情况而定;


(3).TIME/DIV设定为1S/DIV或2S/DIV,为滚动状态;


(4).在输入电压稳按时,变化输出负载(最大/最小);


(5).在设定电压下探测输出电压的最大和最小值。


五、留意事项:



19.输入电压变动探测


一、目的:


探测S.M.P.S.的输入电压在规格要求內变动时,是不是会对S.M.P.S.造成损伤或输出不稳定。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器。


三.探测条件:


依SPEC.所规定:输入电压ACLINE和负载LOAD值。


四、探测办法:


(1).将待测输出负载设在MAX.LOAD和MIN.LOAD;


(2).TRIGGERSLOPE设定为+,TRIGGERMODE设定为AUTO,TIME/DIV视情况而定1S/DIV或2S/DIV;


(3).变动输入电压,如:90Vac-180Vac115Vac-230Vac132Vac-264Vac0-90Vac0-264Vac;


(4).探测输出电压在输入电压变动时的最大值和最小值。


五、留意事项:


输出电压变动的范围应在规格电压要求内。


20.电源开关循环探测


一、目的:


探测S.M.P.S.是不是能承受继续开关操作下的冲击。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).OSCILLOSCOPE/示波器;


(4)POWERON/OFFTESTER/电源开关探测仪。


三.探测条件:


(1).输入电压:115Vac/230Vac输出负载:满载;


(2).ON/OFF时间:ON5秒/OFF5秒ON/OFFCYCLE:ATLEAST5000CYCLE;


(3).环境温度:室温。


四、探测办法:


(1).连接待测品到电源开/关探测仪及电源.(115Vac和230Vacamp满载,或依客户规格执行);


(2).S.M.P.SOFF5秒及ON5秒为一周期,总共探测周期:5000CYCLES;


(3).探测过程中每完成1000周期时,记录产品的输入功率和输出电压;


(4).待实验结束后,确定待测品在实验前后电气性能是不是有差异。


五、留意事项:


探测过程中或探测完成阶段,待测品都需能正常操作且不应有任何性能降低情况发生。


21.元件温升探测


一、目的:


探测S.M.P.S.在规格操作环境,电压,频率和负载条件时,元件的温升状况。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).HYBRIDRECORDER/混合记录仪(DR130);


(4).TEMP.CHAMBER/温控室。


三.探测条件:


依SPEC.规定:输入电压ACLINE,频率FREQUENCY,输出负载LOAD及环境温度。


四、探测办法:


(1).依线路情况先确定温升较高的元件,后用温升线粘贴所确定的元件;


(2).依规格设定好探测条件(ACLINEANDOUTPUTLOAD)再开机,并记录输入功率和输出电压;


(3).用混合记录仪HYBRIDRECORDER记录元件的温升曲线,待元件温升完全稳定后打印结果,并记录输入功率和输出电压。


五、留意事项:


(1).温升线耦合点应尽量贴着元件探测点,温升线走势应尽量避免影响S.M.P.S元件的散热;


(2).探测的样品应模拟其实际的或在系统中的摆放状态;


(3).针关于无风扇(NOFAN)的产品,探测时应尽量避免外界风流动对它的影响。


22.高温操作探测


一、目的:


探测高温环境对S.M.P.S.操作过程中的结构,元件及整机电气的影响,用以考量S.M.P.S.结构设计及零件选用的合理性。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).TEMP.CHAMBER/温控室;


(5).HI-POTTESTER/高压探测仪。


三.探测条件:


(1).依SPEC.要求:输入条件(RATEDVOLTAGE),输出负载(FULLLOAD)和操作温度OPERATIONTEMP(通常为温度:40℃);


(2).实验时间:4Hrs。


四、探测办法:


(1).将待测品置于温控室内,依规格设定好输入输出探测条件,然后开机;


(2).依规格设定好温控室的温度和湿度,然后启动温控室;


(3).按时记录待测品输入功率和输出电压,以及待测品是不是有异常;


(4).做完探测后回温到室温,再将待测品从温控室中移出,在常温环境下至少恢复4小时。


五、留意事项:


(1).产品实验期间与实验后,产品性可不可以出现降级与退化现象;


(2).实验后产品的介电强度与绝缘电阻探测需符合规格书要求。


23.高温高湿储存探测


一、目的:


探测高温高湿储存环境对S.M.P.S.的结构,元件及整机电气的影响,以考量S.M.P.S.结构设计及零件选用的合理性。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).TEMP.CHAMBER/温控室;


(5).HI-POTTESTER/高压探测仪。


三.探测条件:


储存高温高湿条件:通常为温度702℃,湿度90-95%实验时间24Hrs(非操作条件)。


四、探测办法:


(1).实验前记录待测品输入功率,输出电压及HI-POT状况;


(2).将确认后的待测品置入恒温恒湿机内,依规格设定其温度和湿度,然后启动温控室;


(3).实验24Hrs,实验结束后在空气中放置至少4Hrs,再确认待测品外观,结构及电气性能是不是有异常。


五、留意事项:


(1).产品实验期间与实验后,产品性可不可以出现降级与退化现象;


(2).实验后产品的介电强度与绝缘电阻探测需符合规格书要求。


24.低温操作探测


一、目的:


探测低温环境对S.M.P.S.操作过程中的结构,元件及整机电气的影响,用以考量S.M.P.S.结构设计及零件选用的合理性。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).TEMP.CHAMBER/温控室;


(5).HI-POTTESTER/高压探测仪。


三.探测条件:


(1).依SPEC.要求:输入条件(RATEDVOLTAGE),输出负载(FULLLOAD)和操作温度(OPERATIONTEMP.),通常温度为:(0℃);


(2).实验时间:4Hrs。


四、探测办法:


(1).将待测品置于温控室内,依规格设定好输入输出探测条件,然后开机;


(2).依规格设定好温控室的温度,然后启动温控室;


(3).按时记录待测品输入功率和输出电压,以及待测品是不是有异常;


(4).做完探测后将待测品从温控室中移出,在常温环境下恢复至少4小时,然后确认其外观和电气性能有无异常。


五、留意事项:


(1).产品实验期间与实验后,产品性可不可以出现降级与退化现象;


(2).实验后产品的介电强度与绝缘电阻探测需符合规格书要求。


25.低温储存探测


一、目的:


探测低温储存环境对S.M.P.S.的结构,元件及整机电气的影响,用以考量S.M.P.S.结构设计及零件选用的合理性。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).TEMP.CHAMBER/温控室;


(5).HI-POTTESTER/高压探测仪;


三.探测条件:


储存低温条件:通常为温度-30℃,实验时间24Hrs(非操作条件)。


四、探测办法:


(1).实验前记录待测品输入功率,输出电压及HI-POT状况;


(2).将确认后的待测品置入恒温恒湿机内,依规格设定其温度,然后启动温控室;


(3).实验24Hrs,实验结束后在空气中放置至少4Hrs,再将待测品做HI-POT探测,记录探测结果,之后确认待测品的外观,结构及电气性能是不是有异常。


五、留意事项:


(1).产品实验期间与实验后,产品性可不可以出现降级与退化现象;


(2).实验后产品的介电强度与绝缘电阻探测需符合规格书要求。


26.低温启动探测


一、目的:


探测低温储存环境对S.M.P.S.的整机电气的影响,用以考量S.M.P.S.电气及零件选用的合理性。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载


(3).ACPOWERMETER/功率表


(4).TEMP.CHAMBER/温控室。


三.探测条件:


储存低温条件:通常为操作温度0℃条件下降低到-102℃,储存时间至少4Hrs。


四、探测办法:


(1).实验前记录待测品输入功率,输出电压及HI-POT状况;


(2).将确认后的待测品置入恒温恒湿机内,依规格设定其温度,然后启动温控室;


(3).实验温度储存至少4Hrs,然后分别在115Vac/60Hzamp230Vac/50Hz和输出最大负载条件下开关机各20次,确认待测品电气性能是不是正常。


五、留意事项:


(1).在产品性能探测期间或探测之后,产品性可不可以出现降级与退化现象;


(2).设定的环境温度为操作低温的温度再降-10度。


27.温度循环探测


一、目的:


探测针对S.M.P.S.所有组成零件的加速性探测,用来显露出在实际操作中所可能出现的问题。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).TEMP.CHAMBER/温控室;


(5).HI-POTTESTER/高压探测仪。


三.探测条件:


操作温度条件:通常为低温度-40℃、25℃、33℃和高温度66℃(湿度:50-90%),实验至少24个循环。


四、探测办法:


(1).实验前记录待测品输入功率,输出电压及HI-POT状况;


(2).将确认后的待测品置入恒温恒湿机内,以无包装,非操作状态下;


(3).设定温度顺序为662℃保持1小时,332℃和湿度902%保持1小时,-402℃保持1小时,252℃和湿度502%保持30分钟,为一个循环;


(4).启动恒温恒湿机,然后记录其温度与时间的图形,监视系统所记录的过程;


(5).实验完成后,温度回到室温再将待测物从恒温恒湿机中移出,放置样品在空气中4Hr再确认外观,结构及电气性能是不是有异常。


五、留意事项:


(1).经过冷热冲击实验后产品的性能与外观不能出现降级与退化现象;


(2).经过冷热冲击实验后产品的介电强度与绝缘电阻应符合规格书要求。


28.冷热冲击探测


一、目的:


探测高,低温度冲击对S.M.P.S.的影响,用来揭露各组成元件的弱点。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).TEMP.CHAMBER/温控室;


(5).HI-POTTESTER/高压探测仪。


三.探测条件:


(1).依SPEC.要求:储存最高(70℃),低温度(-30℃),探测共10个循环,高低温转换时间为2min;


(2).依客户所供应的实验条件。


四、探测办法:


(1).在温控室内待测品由常温25℃向低温通常为-30℃转变,并低温烘烤1Hr;


(2).温控室由低温-30℃向高温通常为70℃转变,转变时间为2min.,并高温烘烤1Hr;


(3).在高温70℃和低温-30℃之间循环10个周期后,温度回到常温将S.M.P.S.取出(至少恢复4小时);


(4).确认待测品的标签、外壳、耐压和电气性能有无与探测前的差异。


五、留意事项:


(1).经过冷热冲击实验后产品的性能与外观不能出现降级与退化现象;


(2).经过冷热冲击实验后产品的介电强度与绝缘电阻应符合规格书要求;


(3).产品为非操作条件。


29.绝缘耐压探测


一、目的:


探测S.M.P.S.在规格耐压和时间条件下,是不是萌生电弧ARCING,其CUTOFFCURRENT是不是满足SPEC.要求,及是不是会对S.M.P.S.造成损伤。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).HI-POTTESTER/高压探测仪。


三.探测条件:


依SPEC.要求:耐压值(4242Vdc/3000Vac)、操作时间(1minute)和CUTOFFCURRENT(3.5mA)值。


四、探测办法:


(1).依SPEC.设定好耐压WITHSTANDINGVOLTAGE,操作时间TIME,CUTOFFCURRENT值;


(2).将待测品与耐压探测仪依要求连接,进行耐压探测,观察是不是有萌生电弧ARCING,及漏电流CUTOFFCURRENT是不是过大;


(3).耐压探测后,确认待测品输入功率与输出电压是不是正常。


五、留意事项:


(1).探测前应先设定好耐压探测仪的探测条件,待测品的输入与输出分别应与探测仪接触良好;


(2).耐压的规格值设定参考安规要求。


30.跌落探测


一、目的:


知道S.M.P.S.由一定高度,不同面进行跌落DROP,其结构,电气等特性的变化状况。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).HI-POTTESTER/高压探测仪。


三.探测条件:


依SPEC.要求:规定的跌落高度、跌落次数和刚硬的水平面。


四、探测办法:


(1).所有待测品需先经过电气上的探测及目视检查,以保证探测前没任何可见的损坏存在;


(2).确定六个面(小-大)顺序依次进行跌落;


(3).使待测品由规定的高度及项(2)所确定的探测点各进行一次跌落,每跌落一次均须对其电气及绝缘等进行确认,记录正常或异常结果。


31.绝缘阻抗探测


一、目的:


测量待测物带电部件与输出电路之间和带电部件与胶壳之间的绝缘阻抗值。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载;


(3).ACPOWERMETER/功率表;


(4).HI-POTTESTER/高压探测仪。


三.探测条件:


(1).依SPEC.要求:施加500V直流电压后进行探测的绝缘阻抗值要高10MOhm(常规含义)。


四、探测办法:


(1).确认好电气性能后,在绝缘阻抗探测仪中设定好施加的电压(500Vdc)和探测的时间(1Minute);


(2).将待测物输入端和输出端分别短路连接,然后分别连接探测仪对应端进行探测;


(3).再将待测物输入端和外壳之间分别与探测仪对应端连接进行探测;


(4).确认待测物的探测绝缘阻抗值是不是高于SPEC.要求值10MOhm。


五、留意事项:


(1).阻抗要求值依安规标准要求含义。


32.额定电压输出电流探测


一、目的:


探测S.M.P.S.在ACLINE及OUTPUTVOLT.一按时,其输出电流值。


二.使用仪器设备:


(1).ACSOURCE/交流电源;


(2).ELECTRONICLOAD/电子负载。


三.探测条件:


四、探测办法:


(1).固定输入电压与频率,依条件设定CV模式下的输出电压;


(2).开机后待输出稳按时记录输出电流值;


(3).切换输入电压与频率,记录不同输入电压时的输出电流值;


(4).在输出电压值不同条件下分别记录输出电流值。


五、留意事项:


记录输出电流值前待测品电流值需稳定。

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