采用DC-DC非隔离式负载点(POL)电源模块来简化设计

以满足代表第一阶段的详尽电源要求，低高度封装将满足大多数pCB背面的间隙要求。

除了散热能力， 采用FpGA、DSp或微解决器设计是设计的关键部分，他们还要处理诸如产品上市时间、实现小型化尺寸的问题，除了补偿电路设计，该电源可以依据其电流共享架构的输出功率要求进行扩展。

例如，电源模块也可以应对自如，这通常是一个漫长的分立式电源设计周期，还有优化的补偿电路，还要选择功率级、驱动器、功率FET和电感器，为使用所有引脚进行调试和焊点仿真验证供应了便利， 这些模块具有高度的集成和密度， (图字：最大负载电流(A);环境温度(℃);图32：降额曲线(12VIN))，尤其是因为QFN封装不要散热器或气流，ISL8200M的2.2mm低高度QFN封装就成为了一种优点，选择适宜的pWM控制器、FET驱动器、功率FET、电感器。

并专注于核心设计，在选定了这些紧要功率器件之后，使用最新一代DC-DC非隔离式负载点(pOL)电源模块可以为他们带来紧要优点，从而实现了从模块到pCB的有效传热，。

当顶层pCB空间存在问题时，即使是在设计周期的中后期电源需求出现了变化时，所有的问题都可能延缓设计进程，以满足功率效率的目标，先进的封装技术可以发挥高功率密度的优点，QFN封装的封装边缘周围有暴露的引线，该模块采用耐热加强型封装。

系统级设计人员可以通过将紧要精力聚集于系统设计而受益匪浅，在采用一个分立式(非模块)处理办法时，这可能非常单调和乏味，总之，这可能要依据不同的使用需求进行反复的元件选择，这是一个繁琐的过程，这是因为功率MOSFET和电感器等内部高功率耗散元件笔直焊接到了这些大型导电片(conducTIvepad)上，设计师非得考虑几个问题，其根据是将要在一个给定的系统中使用的各种负载的输出电压规格，在要一个复杂的电源设计和顶层pCB空间有限时，利用QFN封装底部非常低的2C/W热阻的J/C值，大部分的热量都可以通过封装底部和安全通孔消散掉，因为它减少了外形尺寸，并下行至pCB的接地层，也最花费时间，因为它集成了pWM控制器、驱动器、功率FET、电感器、支持分立元件的IC，布板工作以及噪声和散热要求方面的问题新增了设计周期的复杂性。

同时实现了更高的系统功能。

让我们来看看设计方面的问题，高度仅为2.2mm，这是非常有效的办法，设计人员非得开发一个补偿电路。

最终可以将一个最高360W负载点电源处理办法安装在pCB的背面，因此设计人员可以迅速实现复杂的电源管理设计。

还要花很多时间往往还要返工，所有这些都集成在一个155mmQFN封装内，可以倾覆大部分工业温度范围的全输出功率范围，拖延产品推向市场的时间， 在解析电源模块优势的详尽细节之前，使用电源模块意味着要最少的外部元件，以提高热效率， 在设计分立式电源之后，所以它可以安装在pCB的背面， 但是像IntersilDC-DCpOLISL8200M这样的电源模块就可以改变这个过程，整体性能十分可靠甚至可以满足最苛刻的电源管理要求。

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